第1章 绪论1.1 印刷电路板钻削技术研究的背景与意义1.1.1 研究的背景1.1.2 研究的意义1.2 印刷电路板的组成及结构1.2.1 印刷电路板的组成1.2.2 印刷电路板分类及结构1.2.3 印刷电路板的微孔1.3 印刷电路板钻削加工研究现状1.3.1 印刷电路板机械钻孔加工机床1.3.2 印刷电路板机械钻孔加工机理1.3.3 印刷电路板机械钻孔的仿真研究1.3.4 印刷电路板机械钻孔的钻头设计1.3.5 印刷电路板机械钻孔的磨损1.3.6 印刷电路板机械钻孔的常用标准1.4 印刷电路板钻削加工中有待解决的问题1.4.1 印刷电路板的钻削去除机理1.4.2 超微细钻削刀具的失效机制研究1.4.3 印刷电路板孔表面创成过程建模1.5 项目主要研究内容第2章 印刷电路板钻削加工的研究方法2.1 总体研究思路2.2 印刷电路板材料2.2.1 覆铜板（CCL）FR-42.2.2 盖板2.2.3 垫板2.3 实验用钻头2.3.1 钻头材料2.3.2 钻头几何参数2.4 研究方法2.4.1 高速钻削的钻削力2.4.2 钻屑的显微观察2.4.3 钻屑形成的高速摄影观察2.4.4 钻头磨损研究2.4.5 钻削温度2.4.6 孔加工质量研究2.5 钻削加工模型2.5.1 基于AdvantEdge FEM的钻削仿真研究2.5.2 钻削力模型2.5.3 温度仿真2.5.4 力热耦合2.6 本章小结第3章 印刷电路板高速钻削过程与钻屑形成机理3.1 高速钻削钻屑形态3.2 钻削印刷电路板的铜箔3.2.1 铜屑的分类3.2.2 铜屑的形成过程3.2.3 加工条件对铜屑生成的影响3.2.4 钻屑排出过程分析3.3 钻削印刷电路板的盖板3.4 钻削印刷电路板的玻璃纤维／树脂3.4.1 玻璃纤维／树脂屑的特征3.4.2 钻屑形态与钻削力的关系3.4.3 钻屑排出过程3.5 各组分材料钻屑形成比较3.6 孔边毛刺生成机制与控制3.6.1 孔边毛刺的生成机制3.6.2 影响毛刺生成的主要因素3.7 本章小结第4章 印刷电路板钻削加工过程特征4.1 钻削力4.1.1 钻削力基本特征4.1.2 钻削力仿真4.1.3 钻头几何参数对钻削力的影响4.1.4 钻削用量对钻削力的影响4.2 钻削温度4.2.1 钻削温度仿真4.2.2 钻削温度测量4.3 钻头磨损4.3.1 钻头的磨损过程4.3.2 钻头的磨损形态4.3.3 影响高速钻削磨损的主要因素4.4 高速钻削的孔加工质量4.4.1 孔径4.4.2 孔壁粗糙度4.5 本章小结第5章 基于刀具应用的钻头、机床和钻削过程整体优化5.1 高速钻削钻头对钻削性能的影响5.2 基于分屑槽与横刃改进的高效钻头设计5.2.1 分屑槽设计5.2.2 横刃的修磨方案5.3 高速钻削钻头改进方案5.3.1 分屑槽钻头的钻削效果5.3.2 横刃修磨后的钻削效果5.3.3 高速钻削PCB改进型钻头的磨损5.3.4 基于刀具应用的整体优化5.4 本章小结第6章 基于尺寸效应的微钻和微盲孔钻头设计6.1 多层高密度板超微细孔加工特点6.2 超微细钻头表面微观磨损与破损的分析6.3 超微细孑L加工质量6.3.1 孔壁粗糙度6.3.2 钉头6.3.3 位置精度6.4 影响超微细孔加工质量的因素6.4.1 影响孔壁粗糙度的因素6.4.2 影响钉头的因素6.4.3 影响位置精度的因素6.5 提高超微细孔加工质量的途径6.6 超细微钻头设计6.7 超细微盲孔的钻头设计6.8 微钻与大钻钻削的比较6.8.1 微钻钻削切屑与大直径钻头钻削切屑的比较6.8.2 微钻钻削力与大直径钻头钻削力的比较6.9 本章小结第7章 结论与展望7.1 结论7.1.1 创新点7.1.2 主要结论与成果应用7.2 展望参考文献附彩图后记
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