高新科技译丛：电子系统的EMC设计

　　第1章 EMC电子系统设计简介
　　1.1 电磁干扰的影响
　　1.2 电磁干扰源
　　1.3 耦合模式
　　1.4 易感设备
　　1.5 EMC设计的考虑因素和系统生命周期
　　1.5.1 系统定义阶段
　　1.5.2 系统设计和发展
　　1.5.3 系统操作
　　1.6 本书概述
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　　作者：（美国）威廉·G.杜甫（William G.Duff） 译者：王庆贤 顾桂梅 威廉·G.杜甫，总裁，SEMTAS公司，乔治华盛顿大学电气工程系 1959年6月；锡拉丘兹大学电气工程系 1969年1月；Clayton大学电气工程系 1977年8月。Duff博士是一位国际认同的在通信和点电子系统领域的EMC_T程技术发展的领导者。他在通信和电子系统中的EMI／EMV分析、测试、设计和解决问题方面拥有长达42年的经验。实现了利用EMl／EMV的测试、分析、建模和模拟技术来评估在极端电磁环境中不同通信系统和电子系统中的EMC。Duff博士推动并实现了一种能够分析和测试的方法来评估主动的电子对抗或者无意的EMI造成的通信电路或设备EM／EV。这种方法通过结合分析和测试来评估针对EMI和电子对抗对电子设备造成的缺陷，然后确定EMI／EW的机理进而为特定问题提供解决方法。Duff博士将这种理论（全部或部分）应用在了许多潜在的易受影响的设备包括：各种军事接收器…
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　　《高新科技译丛：电子系统的EMC设计》紧密结合工程实际，对许多常见的实际工程问题进行探讨并将其理论化，最终用以指导工程实际。《电子系统的EMC设计》讨论了EMC系统设计的背景信息，考虑了应用于接地系统选择和设计的诸多因素，适合从事相关研究工作的人员参考阅读。

　　第1章 EMC电子系统设计简介
　　1.1 电磁干扰的影响
　　1.2 电磁干扰源
　　1.3 耦合模式
　　1.4 易感设备
　　1.5 EMC设计的考虑因素和系统生命周期
　　1.5.1 系统定义阶段
　　1.5.2 系统设计和发展
　　1.5.3 系统操作
　　1.6 本书概述
　　第2章 基本术语和定义
　　2.1 分贝
　　2.2 EMI的传导术语
　　2.3 电磁辐射
　　2.4 信号在时域和频域中的表示
　　2.4.1 傅里叶级数
　　2.4.2 傅里叶变换
　　2.4.3 谱表示
　　2.5 瞬变
　　2.5.1 瞬态源
　　2.6 窄带发射
　　2.7 宽带发射
　　2.7.1 非相干宽带发射
　　2.8 频率和波长
　　2.9 电磁干扰信号的测量单位
　　第3章 通信系统的EMC
　　3.1 通信系统的EMI问题
　　3.2 发射器和接收器之间的EMI相互作用
　　3.3 通信系统的EMC设计
　　3.4 发射机的发射特性
　　3.4.1 基波发射
　　3.4.2 发射机互调
　　3.4.3 谐波的排放水平
　　3.5 接收器的易感性特征
　　3.5.1 共信道干扰
　　3.5.2 接收机相邻信号干扰
　　3.5.3 接收机杂散响应
　　3.6 天线的辐射特性
　　3.6.1 设计频率和极化
　　3.6.2 偏振依赖性
　　3.6.3 非设计频率
　　3.7 传播效应
　　3.8 样品的EMC评估
　　3.8.1 变送器噪声
　　3.8.2 互调
　　3.8.3 频带外EMI
　　3.9 计算机EMC分析
　　第4章 电子系统的EMC设计
　　4.1 EMI问题的基本要素
　　4.1.1 EMI源
　　4.1.2 EMI耦合模式
　　4.1.3 易感设备
　　4.2 系统级电磁干扰控制技术
　　第5章 EMI控制接地
　　5.1 定义
　　5.2 接地系统的特点
　　5.2.1 阻抗特点
　　5.2.2 天线特点
　　5.3 相关接地的干扰
　　5.4 电路、设备和系统的接地
　　5.4.1 单点接地方案
　　5.4.2 多点接地方案
　　5.4.3 接地方案的选择
　　5.5 接地系统配置
　　5.6 EMI控制设备和技术
　　第6章 屏蔽理论、材料和保护技术
　　6.1 场理论
　　6.2 屏蔽理论
　　6.2.1 吸收损耗
　　6.2.2 反射损耗
　　6.2.3 反射损耗平面波
　　6.2.4 电场和磁场的反射损耗
　　6.2.5 复合材料吸收和反射损耗
　　6.3 屏蔽材料
　　6.4 EMI屏蔽舱和设备
　　6.5 屏蔽的完整性保护
　　6.5.1 屏蔽配置的完整性
　　6.5.2 EMC衬垫
　　6.5.3 EMC塑封
　　6.5.4 导电油脂
　　第7章 黏合
　　7.1 劣等黏合的影响
　　7.2 黏合等效电路、电阻和阻抗
　　7.3 直接黏合
　　7.3.1 螺丝和螺钉
　　7.3.2 软焊接
　　7.3.3 铜焊
　　7.3.4 焊接
　　7.3.5 放热焊接连接
　　7.3.6 导电黏合剂、嵌缝和油脂
　　7.3.7 复合材料和导电塑料的黏合
　　7.4 间接黏合
　　7.4.1 跳线和黏合带
　　7.5 腐蚀及其控制
　　7.5.1 电偶腐蚀
　　7.5.2 电解腐蚀
　　7.5.3 表面处理
　　7.5.4 腐蚀保护
　　7.6 设备黏合实践
　　7.7 黏合原理概要
　　第8章 滤波器、铁磁体、隔离和瞬态抑制器
　　8.1 滤波器
　　8.1.1 电力线滤波器
　　8.1.2 信号滤波器
　　8.2 铁氧体
　　8.3 隔离器
　　8.3.1 隔离变压器
　　8.3.2 光电隔离器
　　8.4 瞬态电压抑制器
　　8.4.1 消弧装置
　　8.4.2 钳位电压装置
　　8.4.3 混合瞬态抑制器
　　第9章 电缆和接头
　　9.1 影响屏蔽终端协议的因素
　　9.2 系统互连设备的设计
　　9.2.1 电缆屏蔽终止指南
　　9.2.2 减少磁耦合的双绞线
　　9.2.3 屏蔽电缆配置
　　9.3 接头
　　9.3.1 屏蔽终止概念
　　9.3.2 后盖接头
　　9.3.3 个别电线屏蔽的终止
　　9.3.4 滤波器引脚接头
　　9.3.5 同轴接头
　　9.3.6 接头特性的总结
　　9.3.7 接头EMI控制技术的总结
　　第10章 FMI控制技术综述
　　附录A
　　附录B 部分与电磁兼容有关的专业术语及缩写
　　附录C EMC文献中常用术语及缩写
　　附录D EMI／EMC美国军用标准
　　参考文献
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　　作者：（美国）威廉·G.杜甫（William G.Duff） 译者：王庆贤 顾桂梅 威廉·G.杜甫，总裁，SEMTAS公司，乔治华盛顿大学电气工程系 1959年6月；锡拉丘兹大学电气工程系 1969年1月；Clayton大学电气工程系 1977年8月。Duff博士是一位国际认同的在通信和点电子系统领域的EMC_T程技术发展的领导者。他在通信和电子系统中的EMI／EMV分析、测试、设计和解决问题方面拥有长达42年的经验。实现了利用EMl／EMV的测试、分析、建模和模拟技术来评估在极端电磁环境中不同通信系统和电子系统中的EMC。Duff博士推动并实现了一种能够分析和测试的方法来评估主动的电子对抗或者无意的EMI造成的通信电路或设备EM／EV。这种方法通过结合分析和测试来评估针对EMI和电子对抗对电子设备造成的缺陷，然后确定EMI／EW的机理进而为特定问题提供解决方法。Duff博士将这种理论（全部或部分）应用在了许多潜在的易受影响的设备包括：各种军事接收器；带ECCM天线的视距微波中继通信系统；ECCM模型的对流层散射通信系统；电子制导导弹和“激光制导炸弹”；黑鹰直升机的战斗控制系统；MI坦克的控制和导引系统：船舶的控制设备；卡车的防抱死刹车；汽车的排放控制模块；医疗电子设备。这项工程包括对潜在缺陷的分析。对导致EMV因素的大量数据的测试，并确定由EMV'的降级机制，从而针对特定的问题能够提供较好的修正措施。关于EMC，Duff博士已经写了四十余份报纸和四本著作。他也经常主持EMC的研讨会。作为一名IEEE成员，还曾任IEEEEMC社区的主席，和美国电信工程师协会认证的EMC工程师。
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　　《高新科技译丛：电子系统的EMC设计》紧密结合工程实际，对许多常见的实际工程问题进行探讨并将其理论化，最终用以指导工程实际。《电子系统的EMC设计》讨论了EMC系统设计的背景信息，考虑了应用于接地系统选择和设计的诸多因素，适合从事相关研究工作的人员参考阅读。