印制电路手册
作者：[美]Clyde，F.，Coombs，Jr.编；陈力颖等译
出版：科学出版社有限责任公司 2015.8
页数：1600
定价：298.00 元
ISBN-13：9787030448125
ISBN-10：703044812X 去豆瓣看看
出版：科学出版社有限责任公司 2015.8
页数：1600
定价：298.00 元
ISBN-13：9787030448125
ISBN-10：703044812X 去豆瓣看看
第1部分无铅指令
第1章印制电路的立法及其影响
1.1指令概述3
1.2废弃电子电气设备指令(WEEE)3
1.3限制在电子电气产品中使用有害物质的指令(RoHS)3
1.4RoHS指令对印制电路行业的影响.6
1.5无铅化的前景10
第2部分PCB的技术驱动因素
第2章电子封装和高密度互连
2.1引言13
2.2互连(HDI)变革的衡量13
2.3互连的层次结构16
2.4互连选择的影响因素17
2.5IC和封装20
2.6密度评估24
2.7提高PCB密度的方法27
第3章半导体封装技术
3.1引言33
3.2单芯片封装37
3.3多芯片封装46
3.4光互连50
3.5高密度/高性能封装总结52
3.6路线图信息52
第4章先进元件封装
4.1引言54
4.2无铅55
4.3系统级芯片(SOC)和系统级封装(SOP)56
4.4多芯片模块(MCM)58
4.5多芯片封装(MCP)59
4.6少芯片封装(FCP)60
4.7芯片级封装(CSP)60
4.8晶圆级封装(WLP)61
4.93D封装62
4.10使能技术63
4.11致谢71
第5章PCB的类型
5.1引言75
5.2PCB的分类75
5.3有机与无机基板77
5.4图形法和分立布线法印制板77
5.5刚性和挠性印制板78
5.6图形法制作的印制板79
5.7模制互连器件(MID)83
5.8镀覆孔技术84
5.9总结87
第3部分材料
第6章基材介绍
6.1引言91
6.2等级与标准91
6.3基材的性能指标96
6.4FR-4的种类99
6.5层压板鉴别101
6.6粘结片鉴别104
6.7层压板和粘结片的制造工艺105
第7章基材的成分
7.1引言111
7.2环氧树脂体系111
7.3其他树脂体系115
7.4添加剂117
7.5增强材料121
7.6导体材料127
第8章基材的性能
8.1引言136
8.2热性能？物理性能及机械性能136
8.3电气性能149
第9章基材的性能问题
9.1引言153
9.2提高线路密度的方法153
9.3铜箔154
9.4层压板的配本结构159
9.5粘结片的选择和厚度161
9.6尺寸稳定性162
9.7高密度互连/微孔材料165
9.8CAF的形成166
9.9电气性能173
9.10低Dk/Df无铅兼容材料的电气性能185
第10章无铅组装对基材的影响
10.1引言187
10.2RoHS基础知识187
10.3基材的兼容性问题188
10.4无铅组装对基材成分的影响190
10.5关键基材性能191
10.6对PCB可靠性和材料选择的影响204
10.7总结207
第11章无铅组装的基材选型
11.1引言209
11.2PCB制造与组装的相互影响209
11.3为具体的应用选择合适的基材214
11.4应用举例220
11.5无铅组装峰值温度范围的讨论221
11.6无铅应用及IPC-4101规格表222
11.7为无铅应用附加的基材选择223
11.8总结224
第12章层压板认证和测试
12.1引言225
12.2行业标准226
12.3层压板测试方案228
12.4基础性测试229
12.5完整的材料测试233
12.6鉴定测试计划245
12.7可制造性245
第4部分工程和设计
第13章PCB的物理特性
13.1PCB设计类型251
13.2PCB类型和电子电路封装类型257
13.3连接元件的方法261
13.4元件封装类型262
13.5材料选择265
13.6制造方法269
13.7选择封装类型和制造商270
第14章PCB设计流程
14.1设计目标273
14.2设计流程273
14.3设计工具278
14.4选择一套设计工具283
14.5CAE？CAD和CAM工具的彼此接口284
14.6设计流程的输入284
第15章电子和机械设计参数
15.1PCB设计要求286
15.2电气信号完整性介绍286
15.3电磁兼容性概述288
15.4噪声预算289
15.5信号完整性设计与电磁兼容289
15.6机械设计要求294
第16章PCB的电流承载能力
16.1引言303
16.2导体(线路)尺寸图表303
16.3载流量304
16.4图表308
16.5基线图表312
16.6奇形怪状的几何形状与“瑞士奶酪”效应321
16.7铜厚322
第17章PCB的热性能设计
17.1引言324
17.2PCB作为焊接元件的散热器325
17.3优化PCB热性能325
17.4热传导到机箱334
17.5大功率PCB散热器连接的要求336
17.6PCB的热性能建模337
第18章信息格式化和交换
18.1数据交换简介342
18.2数据交换过程344
18.3数据交换格式350
18.4进化的驱动力363
18.5致谢363
第19章设计？制造和组装的规划
19.1引言365
19.2一般注意事项366
19.3新产品设计368
19.4布局权衡规划373
19.5PCB制造权衡规划379
19.6组装规划权衡387
第20章制造信息？文档和CAM工具转换(含PCB制造与组装)
20.1引言.391
20.2制造信息391
20.3初步设计审查397
20.4设计导入404
20.5设计审查和分析409
20.6CAM工装工艺410
20.7额外的流程420
20.8致谢422
第21章埋入式元件
21.1引言423
21.2定义和范例423
21.3应用和权衡424
21.4埋入式元件应用设计425
21.5材料428
21.6提供的材料类型431
第5部分高密度互连
第22章HDI技术介绍
22.1引言435
22.2定义435
22.3HDI的结构439
22.4设计442
22.5介质材料与涂敷方法445
22.6HDI制造工艺458
第23章先进的高密度互连技术
23.1引言469
23.2HDI工艺因素的定义469
23.3HDI制造工艺471
23.4下一代HDI工艺500
第6部分制造
第24章钻孔工艺
24.1引言509
24.2材料510
24.3机器517
24.4方法521
24.5孔的质量526
24.6钻孔后的检验527
24.7每孔的钻孔成本527
第25章精确互连钻孔
25.1引言531
25.2高密度钻孔的影响因素531
25.3激光钻孔与机械钻孔532
25.4影响高密度钻孔的因素535
25.5控制深度的钻孔方法539
25.6高厚径比钻孔540
25.7多层板的内层检查543
第26章成像
26.1引言549
26.2感光材料550
26.3干膜型抗蚀剂552
26.4液体光致抗蚀剂555
26.5电泳沉积光致抗蚀剂556
26.6光致抗蚀剂工艺556
26.7可制造性设计574
第27章多层板材料和工艺
27.1引言579
27.2PCB材料580
27.3多层结构的类型594
27.4ML-PCB工艺流程616
27.5层压工艺632
27.6层压过程控制及故障处理640
27.7层压综述644
27.8ML-PCB总结645
第28章电路板的镀前准备
28.1引言646
28.2工艺决策647
28.3工艺用水648
28.4多层板PTH预处理650
28.5化学沉铜654
28.6致谢657
第29章电镀
29.1引言658
29.2电镀的基本原理658
29.3高厚径比孔和微孔电镀659
29.4水平电镀661
29.5电镀铜的一般问题663
29.6酸性硫酸铜溶液和操作671
29.7电镀焊料(锡铅)677
29.8电镀锡.679
29.9电镀镍.681
29.10电镀金684
29.11铂系金属.687
29.12电镀银688
29.13实验室的过程控制688
29.14致谢691
第30章直接金属化
30.1引言692
30.2直接金属化技术概述692
30.3钯基系统693
30.4碳/石墨系统697
30.5导电聚合物系统698
30.6其他方法700
30.7直接金属化技术工艺步骤的比较700
30.8直接金属化技术的水平工艺设备701
30.9直接金属化技术的工艺问题702
30.10直接金属化技术工艺总结702
第31章PCB制造中的全化学镀铜
31.1全化学镀704
31.2加成工艺及其差异705
31.3图镀加成705
31.4板镀加成710
31.5局部加成711
31.6化学镀的化学反应712
31.7全化学镀的问题715
第32章PCB的表面处理
32.1引言719
32.2可供选择的表面处理721
32.3热风焊料整平722
32.4化学镀镍/浸金(ENIG)724
32.5有机可焊性保护膜726
32.6化学沉银729
32.7化学沉锡730
32.8其他表面处理732
32.9组装兼容性734
32.10可靠性试验方法737
32.11特定主题737
32.12失效模式738
32.13表面处理的性能比较742
第33章阻焊
33.1引言743
33.2阻焊的发展趋势及挑战744
33.3阻焊类型745
33.4阻焊的选择746
33.5阻焊处理工艺751
33.6导通孔的保护759
33.7阻焊的最终性能760
33.8字符与标记(术语)761
第34章蚀刻工艺和技术
34.1引言763
34.2总的蚀刻注意事项和工艺764
34.3抗蚀层去除766
34.4蚀刻剂768
34.5其他PCB构成材料781
34.6其他非铜金属782
34.7蚀刻线形成的基础783
34.8设备和技术789
第35章机械加工和铣外形
35.1引言795
35.2冲孔(穿孔)795
35.3覆铜箔层压板的冲裁？剪切及切割798
35.4铣外形801
35.5刻痕808
35.6致谢810
第7部分裸板测试
第36章裸板测试的目标及定义
36.1引言813
36.2HDI的影响813
36.3为什么测试?814
36.4电路板故障817
第37章裸板测试方法
37.1引言821
37.2非电气测试方法821
37.3基本电气测试方法822
37.4专业的电气测试方法829
37.5数据和夹具的准备833
37.6组合测试方法840
第38章裸板测试设备
38.1引言842
38.2系统的选择842
38.3通用网格系统844
38.4飞针/移动探针测试系统859
38.5验证和修复862
38.6测试部门的规划和管理863
第39章HDI裸板的特殊测试方法
39.1引言866
39.2精细节距倾斜针夹具867
39.3弯梁夹具868
39.4飞针868
39.5耦合板868
39.6短路平板869
39.7导电橡胶夹具870
39.8光学检测870
39.9非接触式测试方法871
39.10组合测试方法872
第8部分组装
第40章组装工艺
40.1引言875
40.2通孔焊接技术877
40.3表面贴装技术889
40.4异型元件组装915
40.5过程控制921
40.6工艺设备的选择927
40.7返修和返工930
40.8敷形涂层？封装和底部填充材料937
40.9致谢938
第41章敷形涂层
41.1引言.939 41.2敷形涂层种类942
41.3产品准备945
41.4涂敷方法947
41.5固化？检查和修整950
41.6返修方法952
41.7敷形涂层设计953
第9部分可焊性技术
第42章可焊性:来料检验与润湿天平法
42.1引言959
42.2可焊性960
42.3可焊性测试——科学方法964
42.4温度对测试结果的影响969
42.5润湿天平可焊性测试结果解释970
42.6锡球测试972
42.7PCB表面处理和可焊性测试972
42.8元件的可焊性979
第43章助焊剂和清洗
43.1引言982
43.2组装工艺983
43.3表面处理984
43.4助焊剂985
43.5助焊剂形式与焊接工艺987
43.6松香助焊剂988
43.7水溶性助焊剂989
43.8低固助焊剂990
4
第1章印制电路的立法及其影响
1.1指令概述3
1.2废弃电子电气设备指令(WEEE)3
1.3限制在电子电气产品中使用有害物质的指令(RoHS)3
1.4RoHS指令对印制电路行业的影响.6
1.5无铅化的前景10
第2部分PCB的技术驱动因素
第2章电子封装和高密度互连
2.1引言13
2.2互连(HDI)变革的衡量13
2.3互连的层次结构16
2.4互连选择的影响因素17
2.5IC和封装20
2.6密度评估24
2.7提高PCB密度的方法27
第3章半导体封装技术
3.1引言33
3.2单芯片封装37
3.3多芯片封装46
3.4光互连50
3.5高密度/高性能封装总结52
3.6路线图信息52
第4章先进元件封装
4.1引言54
4.2无铅55
4.3系统级芯片(SOC)和系统级封装(SOP)56
4.4多芯片模块(MCM)58
4.5多芯片封装(MCP)59
4.6少芯片封装(FCP)60
4.7芯片级封装(CSP)60
4.8晶圆级封装(WLP)61
4.93D封装62
4.10使能技术63
4.11致谢71
第5章PCB的类型
5.1引言75
5.2PCB的分类75
5.3有机与无机基板77
5.4图形法和分立布线法印制板77
5.5刚性和挠性印制板78
5.6图形法制作的印制板79
5.7模制互连器件(MID)83
5.8镀覆孔技术84
5.9总结87
第3部分材料
第6章基材介绍
6.1引言91
6.2等级与标准91
6.3基材的性能指标96
6.4FR-4的种类99
6.5层压板鉴别101
6.6粘结片鉴别104
6.7层压板和粘结片的制造工艺105
第7章基材的成分
7.1引言111
7.2环氧树脂体系111
7.3其他树脂体系115
7.4添加剂117
7.5增强材料121
7.6导体材料127
第8章基材的性能
8.1引言136
8.2热性能？物理性能及机械性能136
8.3电气性能149
第9章基材的性能问题
9.1引言153
9.2提高线路密度的方法153
9.3铜箔154
9.4层压板的配本结构159
9.5粘结片的选择和厚度161
9.6尺寸稳定性162
9.7高密度互连/微孔材料165
9.8CAF的形成166
9.9电气性能173
9.10低Dk/Df无铅兼容材料的电气性能185
第10章无铅组装对基材的影响
10.1引言187
10.2RoHS基础知识187
10.3基材的兼容性问题188
10.4无铅组装对基材成分的影响190
10.5关键基材性能191
10.6对PCB可靠性和材料选择的影响204
10.7总结207
第11章无铅组装的基材选型
11.1引言209
11.2PCB制造与组装的相互影响209
11.3为具体的应用选择合适的基材214
11.4应用举例220
11.5无铅组装峰值温度范围的讨论221
11.6无铅应用及IPC-4101规格表222
11.7为无铅应用附加的基材选择223
11.8总结224
第12章层压板认证和测试
12.1引言225
12.2行业标准226
12.3层压板测试方案228
12.4基础性测试229
12.5完整的材料测试233
12.6鉴定测试计划245
12.7可制造性245
第4部分工程和设计
第13章PCB的物理特性
13.1PCB设计类型251
13.2PCB类型和电子电路封装类型257
13.3连接元件的方法261
13.4元件封装类型262
13.5材料选择265
13.6制造方法269
13.7选择封装类型和制造商270
第14章PCB设计流程
14.1设计目标273
14.2设计流程273
14.3设计工具278
14.4选择一套设计工具283
14.5CAE？CAD和CAM工具的彼此接口284
14.6设计流程的输入284
第15章电子和机械设计参数
15.1PCB设计要求286
15.2电气信号完整性介绍286
15.3电磁兼容性概述288
15.4噪声预算289
15.5信号完整性设计与电磁兼容289
15.6机械设计要求294
第16章PCB的电流承载能力
16.1引言303
16.2导体(线路)尺寸图表303
16.3载流量304
16.4图表308
16.5基线图表312
16.6奇形怪状的几何形状与“瑞士奶酪”效应321
16.7铜厚322
第17章PCB的热性能设计
17.1引言324
17.2PCB作为焊接元件的散热器325
17.3优化PCB热性能325
17.4热传导到机箱334
17.5大功率PCB散热器连接的要求336
17.6PCB的热性能建模337
第18章信息格式化和交换
18.1数据交换简介342
18.2数据交换过程344
18.3数据交换格式350
18.4进化的驱动力363
18.5致谢363
第19章设计？制造和组装的规划
19.1引言365
19.2一般注意事项366
19.3新产品设计368
19.4布局权衡规划373
19.5PCB制造权衡规划379
19.6组装规划权衡387
第20章制造信息？文档和CAM工具转换(含PCB制造与组装)
20.1引言.391
20.2制造信息391
20.3初步设计审查397
20.4设计导入404
20.5设计审查和分析409
20.6CAM工装工艺410
20.7额外的流程420
20.8致谢422
第21章埋入式元件
21.1引言423
21.2定义和范例423
21.3应用和权衡424
21.4埋入式元件应用设计425
21.5材料428
21.6提供的材料类型431
第5部分高密度互连
第22章HDI技术介绍
22.1引言435
22.2定义435
22.3HDI的结构439
22.4设计442
22.5介质材料与涂敷方法445
22.6HDI制造工艺458
第23章先进的高密度互连技术
23.1引言469
23.2HDI工艺因素的定义469
23.3HDI制造工艺471
23.4下一代HDI工艺500
第6部分制造
第24章钻孔工艺
24.1引言509
24.2材料510
24.3机器517
24.4方法521
24.5孔的质量526
24.6钻孔后的检验527
24.7每孔的钻孔成本527
第25章精确互连钻孔
25.1引言531
25.2高密度钻孔的影响因素531
25.3激光钻孔与机械钻孔532
25.4影响高密度钻孔的因素535
25.5控制深度的钻孔方法539
25.6高厚径比钻孔540
25.7多层板的内层检查543
第26章成像
26.1引言549
26.2感光材料550
26.3干膜型抗蚀剂552
26.4液体光致抗蚀剂555
26.5电泳沉积光致抗蚀剂556
26.6光致抗蚀剂工艺556
26.7可制造性设计574
第27章多层板材料和工艺
27.1引言579
27.2PCB材料580
27.3多层结构的类型594
27.4ML-PCB工艺流程616
27.5层压工艺632
27.6层压过程控制及故障处理640
27.7层压综述644
27.8ML-PCB总结645
第28章电路板的镀前准备
28.1引言646
28.2工艺决策647
28.3工艺用水648
28.4多层板PTH预处理650
28.5化学沉铜654
28.6致谢657
第29章电镀
29.1引言658
29.2电镀的基本原理658
29.3高厚径比孔和微孔电镀659
29.4水平电镀661
29.5电镀铜的一般问题663
29.6酸性硫酸铜溶液和操作671
29.7电镀焊料(锡铅)677
29.8电镀锡.679
29.9电镀镍.681
29.10电镀金684
29.11铂系金属.687
29.12电镀银688
29.13实验室的过程控制688
29.14致谢691
第30章直接金属化
30.1引言692
30.2直接金属化技术概述692
30.3钯基系统693
30.4碳/石墨系统697
30.5导电聚合物系统698
30.6其他方法700
30.7直接金属化技术工艺步骤的比较700
30.8直接金属化技术的水平工艺设备701
30.9直接金属化技术的工艺问题702
30.10直接金属化技术工艺总结702
第31章PCB制造中的全化学镀铜
31.1全化学镀704
31.2加成工艺及其差异705
31.3图镀加成705
31.4板镀加成710
31.5局部加成711
31.6化学镀的化学反应712
31.7全化学镀的问题715
第32章PCB的表面处理
32.1引言719
32.2可供选择的表面处理721
32.3热风焊料整平722
32.4化学镀镍/浸金(ENIG)724
32.5有机可焊性保护膜726
32.6化学沉银729
32.7化学沉锡730
32.8其他表面处理732
32.9组装兼容性734
32.10可靠性试验方法737
32.11特定主题737
32.12失效模式738
32.13表面处理的性能比较742
第33章阻焊
33.1引言743
33.2阻焊的发展趋势及挑战744
33.3阻焊类型745
33.4阻焊的选择746
33.5阻焊处理工艺751
33.6导通孔的保护759
33.7阻焊的最终性能760
33.8字符与标记(术语)761
第34章蚀刻工艺和技术
34.1引言763
34.2总的蚀刻注意事项和工艺764
34.3抗蚀层去除766
34.4蚀刻剂768
34.5其他PCB构成材料781
34.6其他非铜金属782
34.7蚀刻线形成的基础783
34.8设备和技术789
第35章机械加工和铣外形
35.1引言795
35.2冲孔(穿孔)795
35.3覆铜箔层压板的冲裁？剪切及切割798
35.4铣外形801
35.5刻痕808
35.6致谢810
第7部分裸板测试
第36章裸板测试的目标及定义
36.1引言813
36.2HDI的影响813
36.3为什么测试?814
36.4电路板故障817
第37章裸板测试方法
37.1引言821
37.2非电气测试方法821
37.3基本电气测试方法822
37.4专业的电气测试方法829
37.5数据和夹具的准备833
37.6组合测试方法840
第38章裸板测试设备
38.1引言842
38.2系统的选择842
38.3通用网格系统844
38.4飞针/移动探针测试系统859
38.5验证和修复862
38.6测试部门的规划和管理863
第39章HDI裸板的特殊测试方法
39.1引言866
39.2精细节距倾斜针夹具867
39.3弯梁夹具868
39.4飞针868
39.5耦合板868
39.6短路平板869
39.7导电橡胶夹具870
39.8光学检测870
39.9非接触式测试方法871
39.10组合测试方法872
第8部分组装
第40章组装工艺
40.1引言875
40.2通孔焊接技术877
40.3表面贴装技术889
40.4异型元件组装915
40.5过程控制921
40.6工艺设备的选择927
40.7返修和返工930
40.8敷形涂层？封装和底部填充材料937
40.9致谢938
第41章敷形涂层
41.1引言.939 41.2敷形涂层种类942
41.3产品准备945
41.4涂敷方法947
41.5固化？检查和修整950
41.6返修方法952
41.7敷形涂层设计953
第9部分可焊性技术
第42章可焊性:来料检验与润湿天平法
42.1引言959
42.2可焊性960
42.3可焊性测试——科学方法964
42.4温度对测试结果的影响969
42.5润湿天平可焊性测试结果解释970
42.6锡球测试972
42.7PCB表面处理和可焊性测试972
42.8元件的可焊性979
第43章助焊剂和清洗
43.1引言982
43.2组装工艺983
43.3表面处理984
43.4助焊剂985
43.5助焊剂形式与焊接工艺987
43.6松香助焊剂988
43.7水溶性助焊剂989
43.8低固助焊剂990
4
乔书晓，1996年毕业于电子科技大学应用化学专业1998年进入印制电路板行业1999年10月加入深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司至今，历任高级工程师、工艺主管、品质主管、工艺经理，现任总工程师十几年来带领公司技术团队先后在多个技术项目的攻关和产业化方面做出了大量卓有成效的工作累计发表学术论文11篇，申请发明专利11项（已授权1项）、实用新型专利23项（已授权20项）
陈力颖，现任教于天津工业大学电子与信息工程学院电子科学与技术系2008年于天津大学取得博士学位，主要从事物联网、RFID、射频集成电路、模拟集成电路及数模混合集成电路等研究，已发表SCI论文5篇、El论文12篇，译作5部。
陈力颖，现任教于天津工业大学电子与信息工程学院电子科学与技术系2008年于天津大学取得博士学位，主要从事物联网、RFID、射频集成电路、模拟集成电路及数模混合集成电路等研究，已发表SCI论文5篇、El论文12篇，译作5部。
《印制电路手册（原书第6版）》是Printed Circuits Handbook第6版的中文简体版。由来自世界各地的印制电路领域的专家团队撰写，内容包含设计方法、材料、制造技术、焊接和组装技术、测试技术、质量和可接受性、可焊性、可靠性、废物处理，也涵盖高密度互连（HDI）技术、挠性和刚挠结合印制电路板技术，还包括无铅印制电路板的设计、制造及焊接技术，无铅材料和无铅可靠性模型的*新信息等，为印制电路各个相关的方面都提供**的指导，是印制电路学术界和行业内*新研究成果与*佳工程实践经验的总结。
比价列表
缺书网
扫码进群