电子元器件失效分析技术

　　第一篇  电子元器件失效分析概论
　　第1章  电子元器件可靠性    （2）
　　1.1  电子元器件可靠性基本概念    （2）
　　1.1.1  累积失效概率    （2）
　　1.1.2  瞬时失效率    （3）
　　1.1.3  寿命    （5）
　　1.2  电子元器件失效及基本分类    （6）
　　1.2.1  按失效机理的分类    （7）
　　1.2.2  按失效时间特征的分类    （7）
　　1.2.3  按失效后果的分类    （8）
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　　恩云飞，工业和信息化部电子第五研究所研究员，中国电子学会可靠性分会委员，中国电子学会真空电子分会委员，中国电子学会第八届理事会青年与志愿者工作委员会委员，广东省电子学会理事，《失效分析与预防》编委会委员，长期从事电子元器件可靠性工作，在电子元器件可靠性物理、评价及试验方法等方面取得显著研究成果，先后获省部级科技奖励10项，发表学术论文40余篇，申请及授权国家发明专利10余项。

　　《电子元器件失效分析技术》是工程应用类书，主要介绍电子元器件失效分析技术。从失效分析概论、失效分析技术、失效分析方法和程序以及失效预防几个方面的内容，使读者全面系统地掌握失效分析方面的基础理论、基本概念，技术和设备、方法和流程，指导开展相关的失效分析工作，并了解失效预防的一些基本方法和手段。

　　第一篇  电子元器件失效分析概论
　　第1章  电子元器件可靠性    （2）
　　1.1  电子元器件可靠性基本概念    （2）
　　1.1.1  累积失效概率    （2）
　　1.1.2  瞬时失效率    （3）
　　1.1.3  寿命    （5）
　　1.2  电子元器件失效及基本分类    （6）
　　1.2.1  按失效机理的分类    （7）
　　1.2.2  按失效时间特征的分类    （7）
　　1.2.3  按失效后果的分类    （8）
　　参考文献    （8）
　　第2章  电子元器件失效分析    （9）
　　2.1  失效分析的作用和意义    （9）
　　2.1.1  失效分析是提高电子元器件可靠性的必要途径    （9）
　　2.1.2  失效分析在工程中有具有重要的支撑作用    （10）
　　2.1.3  失效分析会产生显著的经济效益    （10）
　　2.1.4  小结    （11）
　　2.2  开展失效分析的基础    （11）
　　2.2.1  具有电子元器件专业基础知识    （11）
　　2.2.2  了解和掌握电子元器件失效机理    （12）
　　2.2.3  具备必要的技术手段和设备    （12）
　　2.3  失效分析的主要内容    （13）
　　2.3.1  明确分析对象    （14）
　　2.3.2  确认失效模式    （14）
　　2.3.3  失效定位和机理分析    （14）
　　2.3.4  寻找失效原因    （14）
　　2.3.5  提出预防和改进措施    （15）
　　2.4  失效分析的一般程序和要求    （15）
　　2.4.1  样品信息调查    （16）
　　2.4.2  失效样品保护    （16）
　　2.4.3  失效分析方案设计    （16）
　　2.4.4  外观检查    （17）
　　2.4.5  电测试    （17）
　　2.4.6  应力试验分析    （18）
　　2.4.7  故障模拟分析    （18）
　　2.4.8  失效定位分析    （18）
　　2.4.9  综合分析    （21）
　　2.4.10  失效分析结论和改进建议    （21）
　　2.4.11  结果验证    （21）
　　2.5  失效分析技术的发展及挑战    （22）
　　2.5.1  定位与电特性分析    （22）
　　2.5.2  新材料的剥离技术    （22）
　　2.5.3  系统级芯片的失效激发    （22）
　　2.5.4  微结构及微缺陷成像的物理极限    （22）
　　2.5.5  不可见故障的探测    （23）
　　2.5.6  验证与测试的有效性    （23）
　　2.5.7  加工的全球分散性    （23）
　　2.5.8  故障隔离与模拟软件的验证    （23）
　　2.5.9  失效分析成本的提高    （23）
　　2.5.10  数据的复杂性及大数据量    （23）
　　2.6  结语    （24）
　　参考文献    （24）
　　第二篇  失效分析技术
　　第3章  失效分析中的电测试技术    （26）
　　3.1  概述    （26）
　　3.2  电阻、电容和电感的测试    （27）
　　3.2.1  测试设备    （27）
　　3.2.2  电阻测试方法及案例分析    （27）
　　3.2.3  电容测试方法及案例分析    （29）
　　3.2.4  电感测试方法及案例分析    （31）
　　3.3  半导体器件测试    （32）
　　3.3.1  测试设备    （32）
　　3.3.2  二极管测试方法及案例分析    （34）
　　3.3.3  三极管测试方法及案例分析    （39）
　　3.3.4  功率MOS的测试方法及案例分析    （42）
　　3.4  集成电路测试    （46）
　　3.4.1  自动测试设备    （46）
　　3.4.2  端口测试技术    （47）
　　3.4.3  静电和闩锁测试    （49）
　　3.4.4  IDDQ测试    （51）
　　3.4.5  复杂集成电路的电测试及定位技术    （52）
　　参考文献    （53）
　　第4章  显微形貌分析技术    （54）
　　4.1  光学显微观察及光学显微镜    （54）
　　4.1.1  工作原理    （54）
　　4.1.2  主要性能指标    （55）
　　4.1.3  用途    （56）
　　4.1.4  应用案例    （56）
　　4.2  扫描电子显微镜    （57）
　　4.2.1  工作原理    （57）
　　4.2.2  主要性能指标    （59）
　　4.2.3  用途    （60）
　　4.2.4  应用案例    （60）
　　4.3  透射电子显微镜    （61）
　　4.3.1  工作原理    （61）
　　4.3.2  主要性能指标    （62）
　　4.3.3  用途    （63）
　　4.3.4  应用案例    （64）
　　4.4  原子力显微镜    （65）
　　4.4.1  工作原理    （65）
　　4.4.2  主要性能指标    （66）
　　4.4.3  用途    （66）
　　4.4.4  应用案例    （67）
　　参考文献    （68）
　　第5章  显微结构分析技术    （70）
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　　恩云飞，工业和信息化部电子第五研究所研究员，中国电子学会可靠性分会委员，中国电子学会真空电子分会委员，中国电子学会第八届理事会青年与志愿者工作委员会委员，广东省电子学会理事，《失效分析与预防》编委会委员，长期从事电子元器件可靠性工作，在电子元器件可靠性物理、评价及试验方法等方面取得显著研究成果，先后获省部级科技奖励10项，发表学术论文40余篇，申请及授权国家发明专利10余项。

　　《电子元器件失效分析技术》是工程应用类书，主要介绍电子元器件失效分析技术。从失效分析概论、失效分析技术、失效分析方法和程序以及失效预防几个方面的内容，使读者全面系统地掌握失效分析方面的基础理论、基本概念，技术和设备、方法和流程，指导开展相关的失效分析工作，并了解失效预防的一些基本方法和手段。