前言
缩略语表
第1章 原位电离技术概述 1
1.1 原位电离技术分类 1
1.2 原位电离技术应用范围 5
参考文献 7
第2章 基于固液萃取的原位电离技术 16
2.1 解吸电喷雾电离（DESI） 16
2.1.1 DESI工作原理与构造16
2.1.2 DESI-MS应用 20
2.2 原位超声喷雾电离（EASI） 26
2.2.1 EASI工作原理与构造 26
2.2.2 EASI-MS应用 30
2.3 液滴萃取表面分析（LESA） 33
2.3.1 LESA 技术简介 33
2.3.2 LESA-MS应用 35
2.4 其他基于固液萃取的原位电离技术 37
参考文献 39
第3章 基于低温等离子体的原位电离技术 46
3.1 实时直接分析（DART） 46
3.1.1 DART 技术简介 46
3.1.2 DART 装置 47
3.1.3 DART 电离原理 48
3.1.4 DART-MS应用 52
3.2 介质阻挡放电电离（DBDI） 57
3.2.1 DBDI技术简介 57
3.2.2 DBDI电离原理 58
3.2.3 DBDI装置 60
3.2.4 DBDI-MS应用 65
3.3 其他基于低温等离子体的原位电离技术 67
参考文献 68
第4章 基于激光剥蚀解吸的两步原位电离技术 76
4.1 激光剥蚀解吸原理 76
4.1.1 激光与质谱分析 76
4.1.2 激光剥蚀与基质 79
4.2 基于激光剥蚀解吸的两步原位电离方法简介 82
4.3 基于激光剥蚀解吸的两步原位电离装置特点 84
4.3.1 电喷雾辅助激光解吸电离（ELDI） 84
4.3.2 激光剥蚀电喷雾电离（LAESI） 85
4.3.3 激光解吸大气压化学电离（LD-APCI） 88
4.3.4 激光剥蚀样品转移（LAST） 88
4.4 基于激光剥蚀解吸的两步原位电离质谱技术应用 89
参考文献 96
第5章 基于热/机械解吸的两步原位电离技术 101
5.1 探针电喷雾电离（PESI）101
5.1.1 PESI工作原理与构造 101
5.1.2 PESI-MS应用 110
5.2 二次电喷雾电离（SESI）115
5.2.1 EESI工作原理与构造 116
5.2.2 EESI-MS/ND-EESI-MS应用 120
5.3 热解吸两步原位电离技术 123
5.3.1 热解吸原理 123
5.3.2 热解吸两步原位电离技术特点 125
5.3.3 热解吸两步原位电离质谱技术应用 127
参考文献 128
第6章 基于超声解吸的原位电离技术 134
6.1 表面声波雾化（SAWN） 134
6.1.1 SAWN 工作原理与构造 134
6.1.2 SAWN-MS应用 138
6.2 激光诱导超声波解吸（LIAD） 139
6.2.1 LIAD 工作原理139
6.2.2 影响LIAD 解吸的因素 142
6.2.3 LIAD-MS应用 144
6.3 射频声波解吸电离（RADIO） 148
参考文献 150
第7章 其他原位电离技术 154
7.1 入口电离（II） 154
7.1.1 II工作原理与构造 154
7.1.2 II-MS应用 160
7.2 单颗粒气溶胶质谱（SPAMS） 161
7.2.1 SPAMS工作原理与构造 161
7.2.2 SPAMS应用 164
7.3 快速蒸发电离质谱（REIMS） 167
7.3.1 REIMS工作原理与构造 167
7.3.2 REIMS应用 169
参考文献 170
^ 收 起 
缺书网
扫码进群